在(zai)微電子技(ji)術(shu)飛速發展的今(jin)天，芯(xin)片的散熱(re)問(wen)題(ti)成(cheng)為了制(zhi)約其(qi)性(xing)能(neng)提升(sheng)的關(guan)鍵(jian)因(yin)素。隨(sui)著(zhe)芯(xin)片功(gong)率密(mi)度(du)的提高(gao)和(he)散熱(re)空(kong)間(jian)的縮小(xiao)，熱(re)流(liu)分(fen)布不均(jun)勻(yun)和(he)局(ju)部過熱等(deng)問(wen)題(ti)日益突(tu)出。因此，對(dui)芯片中(zhong)的熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料（TIMs）的柔性(xing)性(xing)能(neng)進行準(zhun)確表(biao)征變(bian)得(de)尤(you)為(wei)重要(yao)。低場(chang)核磁(ci)共(gong)振(zhen)技(ji)術(shu)（LF-NMR）作(zuo)為壹(yi)種非(fei)侵入性(xing)的分(fen)析技(ji)術(shu)，為(wei)熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料的柔性(xing)性(xing)能(neng)提供了壹(yi)種有效的表(biao)征方(fang)法(fa)。

低場(chang)核磁(ci)共(gong)振(zhen)技(ji)術(shu)通(tong)過探測樣品中(zhong)的氫(qing)原子核(he)（通常(chang)是(shi)1H）在(zai)低磁(ci)場(chang)中(zhong)的共(gong)振(zhen)信號，來(lai)研究(jiu)材(cai)料的分(fen)子動(dong)力學(xue)和(he)結(jie)構特性(xing)。與(yu)傳統的測試方(fang)法(fa)相比(bi)，低場(chang)核磁(ci)共(gong)振(zhen)技(ji)術(shu)具(ju)有(you)成(cheng)本(ben)較(jiao)低、操(cao)作(zuo)簡(jian)便、對(dui)樣品尺寸和(he)形(xing)狀(zhuang)限制(zhi)小(xiao)等(deng)優(you)點。這些(xie)特性(xing)使得(de)低場(chang)核磁(ci)共(gong)振(zhen)技(ji)術(shu)成(cheng)為(wei)表(biao)征熱界(jie)面(mian)材(cai)料柔性(xing)性(xing)能(neng)的理(li)想(xiang)工具。

理(li)想(xiang)的熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料應(ying)具備(bei)高(gao)導熱性(xing)、高(gao)柔韌性(xing)、絕緣性(xing)、安裝簡(jian)便及(ji)可拆性(xing)、適用(yong)性(xing)廣等(deng)特點。在(zai)芯片中(zhong)，熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料的主(zhu)要(yao)作(zuo)用(yong)是(shi)填(tian)充(chong)電子芯(xin)片與(yu)散熱(re)器接觸(chu)表(biao)面(mian)的微(wei)觀(guan)空隙，減(jian)少散熱(re)熱(re)阻(zu)，從而(er)提高(gao)散熱(re)效率。聚(ju)合(he)物(wu)基(ji)復合(he)材(cai)料因其(qi)輕(qing)質、韌(ren)性(xing)好(hao)、低成(cheng)本(ben)和(he)易加工等特(te)性(xing)，占據了熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料市場(chang)的90%以(yi)上(shang)份(fen)額。

熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料的柔性(xing)性(xing)能(neng)直接影(ying)響其(qi)在(zai)芯片散熱(re)中(zhong)的應(ying)用(yong)效果。高(gao)柔韌性(xing)的熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料能(neng)在(zai)較(jiao)低安(an)裝壓(ya)力條(tiao)件(jian)下(xia)充(chong)分(fen)填(tian)充(chong)接觸表面(mian)的空(kong)隙(xi)，保(bao)證與(yu)接(jie)觸(chu)面(mian)間(jian)的接(jie)觸(chu)熱阻很(hen)小(xiao)。此外(wai)，柔性(xing)性(xing)能(neng)還(hai)關(guan)系到熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料在(zai)熱循(xun)環過程中(zhong)的可靠性(xing)和(he)耐(nai)久(jiu)性(xing)。

低場(chang)核磁(ci)共(gong)振(zhen)技(ji)術(shu)在(zai)熱界(jie)面(mian)材(cai)料的柔性(xing)性(xing)能(neng)表(biao)征中(zhong)顯(xian)示(shi)出巨(ju)大(da)潛力。通(tong)過分(fen)析熱界(jie)面(mian)材(cai)料在(zai)不同(tong)條件(jian)下(xia)的核(he)磁(ci)共振(zhen)信號，可以獲取材(cai)料內部(bu)分(fen)子運(yun)動(dong)的信息，進而(er)評估(gu)材(cai)料的柔性(xing)性(xing)能(neng)。例(li)如，中(zhong)國(guo)科(ke)學(xue)院深圳(zhen)先(xian)進技(ji)術(shu)研究(jiu)院的曾(zeng)小(xiao)亮(liang)課題(ti)組(zu)提出了壹(yi)種通過在(zai)聚(ju)合(he)物(wu)網(wang)絡(luo)中(zhong)引(yin)入懸掛(gua)鏈(lian)的解(jie)決策略，制(zhi)備(bei)了具(ju)有(you)高(gao)熱導率（4.50 W/m•k）和(he)優(you)異柔韌性(xing)的TIMs（伸長率104%，楊(yang)氏模(mo)量0.24 MPa）。使(shi)用(yong)低場(chang)核磁(ci)共(gong)振(zhen)技(ji)術(shu)對(dui)添加(jia)了不(bu)同(tong)懸掛(gua)鏈(lian)含量的聚(ju)合(he)物(wu)進行了T2弛(chi)豫時(shi)間(jian)的測量。

低場(chang)核磁(ci)共(gong)振(zhen)技(ji)術(shu)為(wei)芯(xin)片中(zhong)熱(re)界(jie)面(mian)材(cai)料的柔性(xing)性(xing)能(neng)表(biao)征提供了壹(yi)種高(gao)效、精(jing)確的方(fang)法(fa)。隨(sui)著(zhe)微(wei)電子技(ji)術(shu)的不(bu)斷(duan)進步，低場(chang)核磁(ci)共(gong)振(zhen)技(ji)術(shu)在(zai)熱界(jie)面(mian)材(cai)料的研究(jiu)和(he)應(ying)用(yong)中(zhong)將(jiang)發揮(hui)越(yue)來(lai)越(yue)重要(yao)的作(zuo)用(yong)，助(zhu)力解(jie)決芯(xin)片散熱(re)難(nan)題(ti)，推(tui)動(dong)微電子行業(ye)的持(chi)續(xu)發展。