納米二(er)氧化(hua)矽(gui)表(biao)面改性(xing)研究(jiu)-低場(chang)核磁技(ji)術
納米二(er)氧化(hua)矽(gui)具(ju)有常(chang)規(gui)材(cai)料(liao)*的優(you)異性(xing)能(neng),在先(xian)進陶(tao)瓷、微電子、航(hang)天航(hang)空、生物(wu)制藥(yao)、光學(xue)檢(jian)測(ce)等領(ling)域(yu)獲(huo)得了廣泛(fan)的應用(yong),但由於(yu)穩定性低、易(yi)發(fa)生團(tuan)聚(ju)和難於分散(san),需(xu)要(yao)對(dui)超(chao)細粉(fen)體(ti)進行(xing)適(shi)當(dang)的(de)表(biao)面處理(li)以(yi)改(gai)善顆(ke)粒(li)的(de)表(biao)面特性(xing)和提高(gao)其分(fen)散(san)性(xing)能(neng),達(da)到(dao)應用(yong)要(yao)求(qiu)。

納米二(er)氧化(hua)矽(gui)表(biao)面改性(xing)方(fang)法(fa)
納米二(er)氧化(hua)矽(gui)表(biao)面改性(xing)方(fang)法(fa)是(shi)指(zhi)改(gai)變非(fei)金(jin)屬礦(kuang)物(wu)粉(fen)體(ti)表(biao)面或(huo)界(jie)面的物(wu)理(li)化(hua)學性質的方(fang)法(fa),主(zhu)要有表(biao)面物(wu)理(li)塗覆、化學(xue)包覆、無機(ji)沈澱包覆或(huo)薄膜、機(ji)械力(li)化(hua)學、化(hua)學插(cha)層等。目(mu)前(qian)工業上粉體(ti)表(biao)面改性(xing)常用(yong)的(de)方(fang)法(fa)主(zhu)要有表(biao)面化學(xue)包覆改性(xing)法(fa)、沈(chen)澱(dian)反(fan)應改性法(fa)、機(ji)械化學(xue)改(gai)性法(fa)和(he)復(fu)合(he)法(fa)。
在(zai)實(shi)際(ji)生產(chan)過(guo)程中(zhong),正確(que)評(ping)價表(biao)面改性(xing)效果(guo),對及(ji)時(shi)調(tiao)整改(gai)性(xing)劑、工藝(yi)與(yu)設(she)備(bei)參數等至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。低場(chang)核磁共(gong)振技(ji)術(shu)可(ke)用(yong)於(yu)粉(fen)體(ti)表(biao)面改性(xing)研究(jiu),特(te)別是懸浮體(ti)系(xi)的表面特性(xing)研究(jiu)。

低場(chang)核磁技(ji)術用(yong)於(yu)納米二(er)氧化(hua)矽(gui)表(biao)面改性(xing)劑研究(jiu)的(de)基本(ben)原理:
對(dui)於(yu)潤濕(shi)的顆(ke)粒(li)體(ti)系(xi),顆(ke)粒(li)表(biao)面會附著壹層液(ye)相分(fen)子,這些液(ye)相分(fen)子因(yin)無機(ji)相表面的吸(xi)附作用(yong)而(er)運(yun)動(dong)受(shou)限。但未與(yu)顆(ke)粒(li)相(xiang)接(jie)觸的(de)液(ye)相分(fen)子運(yun)動(dong)是(shi)自(zi)由的(de),液(ye)相分(fen)子的馳(chi)豫(yu)時(shi)間(jian)(relaxation time)與(yu)它所處的(de)運(yun)動(dong)狀(zhuang)態密切(qie)相關(guan),自(zi)由狀(zhuang)態的液(ye)相分(fen)子的核磁馳(chi)豫(yu)時(shi)間(jian)要(yao)比(bi)束縛(fu)狀態的液(ye)相分(fen)子的馳(chi)豫(yu)時(shi)間(jian)長(chang)得多,顆(ke)粒(li)分(fen)散(san)性(xing)更(geng)好(hao)的(de)體(ti)系(xi)吸(xi)附溶劑(ji)量(liang)相(xiang)對(dui)更多,弛(chi)豫(yu)時(shi)間(jian)也(ye)就(jiu)更短(duan)。因(yin)此(ci),可(ke)以(yi)利(li)用(yong)低場(chang)核磁共(gong)振技(ji)術(shu)來(lai)測量(liang)懸(xuan)浮液(ye)體(ti)系(xi)的馳(chi)豫(yu)時(shi)間(jian),並(bing)計(ji)算(suan)顆(ke)粒(li)的(de)濕(shi)潤比(bi)表面積(可(ke)利用(yong)的(de)吸(xi)附表面積),進而(er)用(yong)來(lai)研究(jiu)顆(ke)粒(li)的(de)團(tuan)聚(ju)狀態、分散(san)性(xing)穩定性、親(qin)和性(xing)以(yi)及(ji)潤濕(shi)性等問(wen)題(ti)。



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